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電腦斷層掃描測量機
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ZEISS Xradia 410 Versa

ZEISS Xradia 410 Versa

  • Xradia 410 Versa彌補了高性能X射線顯微鏡與功能不強的計算機斷層掃描(CT)係統之間的差距。 Xradia 410 Versa提供具有行業*佳分辨率,對比度和原位功能的非破壞性3D成像,使您能夠針對*廣泛的樣本量進行突破性研究。 使用這種功能強大,經濟高效的“主力”解決方案增強成像工作流程,即使在不同的實驗室環境中也是如此
產品介紹

    彌補基於實驗室的非破壞性亞微米顯微鏡的差距

  Xradia 410 Versa彌補了高性能X射線顯微鏡與功能不強的計算機斷層掃描(CT)係統之間的差距。 Xradia 410 Versa提供具有行業*佳分辨率,對比度和原位功能的非破壞性3D成像,使您能夠針對*廣泛的樣本量進行突破性研究。 使用這種功能強大,經濟高效的“主力”解決方案增強成像工作流程,即使在不同的實驗室環境中也是如此

  靈活的樣品尺寸和類型的行業領先的4D和原位能力

  Xradia 410 Versa X射線顯微鏡可提供經濟高效,靈活的3D成像,使您能夠處理各種樣品和研究環境。隨著時間的推移,非破壞性X射線成像可以保留並擴展您寶貴樣品的使用範圍。該儀器實現了0.9μm的真實空間分辨率,*小可實現的體素尺寸為100 nm。先進的吸收和相位對比(適用於軟質或低Z材料)為您提供更多功能,以克服傳統計算機斷層掃描(CT)方法的局限性。

  Xradia Versa解決方案將科學研究擴展到超出基於投影的微米和納米CT係統的極限。傳統斷層掃描依賴於單級放大倍率,Xradia 410 Versa采用基於同步加速器 - 口徑光學係統的獨特兩階段過程。它易於使用,具有靈活的對比度。遠距離突破分辨率(RaaD)使您能夠在原生環境和各種現場鑽機中保持廣泛的樣品尺寸的亞微米分辨率。非破壞性多長度尺度功能允許您在各種放大倍率下對同一樣品進行成像,從而可以獨特地表征連續處理(4D)之間或受到模擬環境條件影響時材料微觀結構特性的演變(原地)。

  此外,Scout-and-Scan控製係統可通過基於配方的設置實現高效的工作流程環境,使Xradia 410 Versa易於為具有各種經驗水平的用戶提供便利。

  優勢

  Xradia Versa架構采用兩級放大技術,使您能夠在遠處(RaaD)獨特地實現分辨率。與傳統的微型CT一樣,通過幾何放大放大樣本圖像。在第二階段,閃爍體將X射線轉換成可見光,然後光學放大。減少對幾何放大率的依賴使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究*廣泛的樣本量,包括在原位室內。

  非破壞性3D成像,以保留和擴展有價值的樣品的使用

  高空間分辨率低至<0.9μm,體素大小低至100 nm

  針對低Z材料和軟組織的先進對比解決方案

  行業領先的4D和原位功能,適用於靈活的樣本量和類型

  Scout-and-Scan™控製係統,易於使用的工作流程設置,是多用戶環境的理想選擇

  重載樣品台和擴展源和探測器台行程

  *少需要樣品製備

  通過多個放大檢測係統輕鬆導航

  通過自動多點斷層掃描和重複掃描連續操作

  高速重建

  可選的Versa In Situ Kit可組織支持環境室(如布線和管道)的設施,以實現*大的成像性能和易於設置,同時為現場應用提供*高的3D分辨率

  Autoloader選項使您可以一次編程和運行多達14個樣品,從而*大限度地提高生產效率,實現高容量掃描的自動化工作流程

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