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電腦斷層掃描測量機
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蔡司X射線顯微鏡Xradia 800 Ultra

蔡司X射線顯微鏡Xradia 800 Ultra

  • 使用蔡司Xradia 800 Ultra X射線顯微鏡,可實現低至50 nm的空間分辨率,是基於實驗室的X射線成像係統中最高的。 隨著非破壞性3D成像在當今的突破性研究中發揮至關重要的作用,您將在基於實驗室的超高分辨率係統中體驗無與倫比的性能。 創新的Xradia Ultra架構采用吸收和相位對比成像模式以及8 keV的X射線能量,采用同步加速器改造的獨特光學元件。 使用Xradia 800 Ultra,期望獲得無與倫比的原位和4D功能,用於研究材料隨時間的演變,並擴展材料科學,生命科學,自然資源和各種工業應用中使用的X射線成像的極限。
產品介紹

    實驗室中的同步加速器性能

  使用蔡司Xradia 800 Ultra X射線顯微鏡,可實現低至50 nm的空間分辨率,是基於實驗室的X射線成像係統中最高的。 隨著非破壞性3D成像在當今的突破性研究中發揮至關重要的作用,您將在基於實驗室的超高分辨率係統中體驗無與倫比的性能。 創新的Xradia Ultra架構采用吸收和相位對比成像模式以及8 keV的X射線能量,采用同步加速器改造的獨特光學元件。 使用Xradia 800 Ultra,期望獲得無與倫比的原位和4D功能,用於研究材料隨時間的演變,並擴展材料科學,生命科學,自然資源和各種工業應用中使用的X射線成像的極限。

  亮點

  Xradia 800 Ultra的分辨率高達50 nm,可讓您深入了解以前無法通過傳統實驗室X射線技術獲得的微觀結構和工藝。 使用8 keV X射線進行操作可為各種材料提供出色的穿透力和對比度,使您能夠觀察其自然狀態下的結構和材料。

  蔡司Xradia 800 Ultra提供可靠的內部3D信息,否則隻能通過橫截麵等破壞性方法訪問。 大工作距離和大氣樣本環境使您可以輕鬆地進行原位研究。

  優勢

  •   非破壞性3D X射線成像允許重複成像相同樣品,允許直接觀察微觀結構演變
  •   保持低至50nm的高分辨率用於原位裝置內的樣品成像
  •   用於斷層攝影重建的自動圖像對準
  •   可切換的視場範圍從15到60μm
  •   吸收和Zernike相襯成像模式
  •   在您的實驗室中開發,準備和測試您計劃的同步加速器實驗,以提高同步加速器光束時間的有效性
  •   現在,Scout-and-Scan控製係統具有簡單的基於工作流程的用戶界麵,非常適合中央成像實驗室,用戶可以擁有各種各樣的經驗水平
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